近日，根据路透社报道，博通对英特尔18A芯片制程工艺表示不满。据说博通在过去几个月一直在测试 英特尔的18A芯片工艺 ，并于上个月收到了英特尔的晶圆。但是博通高层评估后认为，英特尔的芯片制程工艺尚未达到大规模量产的标准。

目前，双方都未对这一消息作出公开回应，但这一进展无疑为英特尔芯片代工业务的未来前景增添了不确定性，或影响到投资者对英特尔CEO基辛格重振公司、重回行业巅峰的信心。据悉，软银此前已因量产问题决定终止与英特尔的合作，此举进一步加剧了外界对英特尔代工业务的怀疑。

英特尔的代工业务始于2021年，是现任首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）战略的核心部分，目的是推动公司扭转当前的亏损局面。代工业务的失利不仅对英特尔整体业务产生了负面影响，还使其市值在第二季度暴跌了四分之一。此外，英特尔还宣布裁员15%，并削减了工厂建设的资本支出。

博通虽然在消费市场中知名度较低，但它在上一财年实现了280亿美元的芯片销售，主要得益于其生产的网络设备和无线芯片。此外，由于 人工智能 硬件需求的激增，博通预计今年将从AI相关硬件中获得110亿至120亿美元的收入，高于去年的40亿美元。

为实现扭亏为盈，英特尔积极扩大其在美国的工厂投资，承诺在多个地点投入约1000亿美元用于工厂建设。吸引大客户，如 Nvidia 和苹果，填补这些新工厂的产能是扩张计划的重要组成部分。但这注定不是一条容易走的路，英特尔的代工业务目前亏损严重，仅在今年的营业亏损就达到了70亿美元，较去年同期的52亿美元有所增加。

芯片生产是一个极其复杂的过程，需要经过1000多个步骤，并且每片硅片上芯片的良率对于大规模生产至关重要。博通的工程师对英特尔18A工艺的良率表示担忧，这就意味着当下Intel在实际量产中存在较大的技术风险。

基辛格曾在最近的一次财报会议上表示，英特尔已经向其他芯片制造商发布了其18A工艺的开发工具包，计划在2025年实现为外部客户的量产。目前，有超过十几家客户在积极参与这一技术的合作。

根据英特尔的计划，18A制程工艺将于明年进入大规模量产阶段。这一工艺对基辛格提出的IDM 2.0战略至关重要，代表了英特尔在芯片代工领域的重大突破，并承载着该业务开始实现收入增长的期望。按照规划，英特尔的目标是在2027年实现盈亏平衡，而18A制程工艺的成功量产是该目标实现的关键一环。

这项消息的披露或将引发投资者对英特尔是否能够按时兑现其承诺的担忧，进而影响到英特尔在全球半导体产业中的竞争力。不过芯片制造本身就是一件非常难走的路，不可能一开始就一帆风顺。现在断言还为时过早，我们还是要继续观察。