华为下一代麒麟芯片或将采用统一内存架构

华为或将借鉴苹果和英特尔的CPU策略，下一代麒麟CPU可能采用类似Apple M系列芯片和Intel Lunar Lake的封装技术。

华为的下一代麒麟芯片据称将采用统一内存架构（Unified Memory Architecture, UMA），类似于苹果M系列芯片和英特尔Core Ultra系列CPU所采用的技术。这意味着华为将在下一代麒麟处理器中内置RAM，并使其对GPU和CPU可用。

一位微博用户预测，这款麒麟CPU配备Taishan V130核心，其性能可与苹果M3相媲美，并指出：“这是专门为 AI终端产品 规划的芯片，其内存带宽是之前PC芯片的两倍。”在另一篇微博帖子中表示：“AI本地大型模型和推理速度由内存带宽决定，使用IC基板上的UMA统一内存-DRAM将比目前Windows系统中使用的芯片具有更强的协同性能。”

这可能意味着华为正在开发一款旨在与高通Snapdragon X处理器竞争的芯片，后者具有45 TOPs的神经处理单元（NPU）。即便华为成功生产出可以与苹果和高通SoC在性能上匹敌的芯片，我们仍然不确定它是否能够使用微软的人工智能功能，尤其是Copilot+ PC品牌。