STM32高阶应用--使用DFU方案实现固件升级
DFU全称为Device Firmware update，是ST官方推出的一个通过USB接口进行IAP升级的方案，同串口ISP一样，他们都集成在了芯片内部的Bootloader区段，可以通过配置boot引脚来启动。（具体可参照ST文档：AN2606）。
C语言中结构体struct的用法
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Programming
本文简要介绍了c语言中结构体Struct的用法。
新手必看的单片机知识
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MCU
1946年2月15日，第一台电子数字计算机 ENIAC问世，这标志着计算机时代的到来。
嵌入式开发中的C语言——编译器
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Programming
如果你和一个优秀的程序员共事，你会发现他对他使用的工具非常熟悉，就像一个画家了解他的画具一样。— 比尔.盖茨
AMD能否借助MI300加速器再次加速
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SOC
AMD 宣布将于 2023 年 12 月 6 日举办“ Advancing AI ”现场直播活动，AMD董事会主席兼首席执行官苏姿丰博士（Dr. Lisa Su）将携手其他AMD高管、AI生态系统合作伙伴和客户共同探讨AMD产品和软件将如何重塑AI和自适应高性能计算领域。
AMD下一代处理器进化！正式迈入3nm，混合使用三星4nm工艺
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SOC
AMD 这几年的处理器和GPU芯片一直和台积电有着积极的合作，处理器和显卡都已经用上了台积电的5nm工艺。而从最新的报道来看，在下一代处理器，AMD很可能用上台积电的3nm工艺，不过具体是不是Zen 5现在还要打上一个问号，目前来看更大可能是Zen 5C这样的小核心会用上台积电最新的先进工艺。
嵌入式高级工程师10年经验总结
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MCU
本文是一位 嵌入式 高级工程师对10年工作经验的总结。
Marvell再传裁员！同行争抢订单和人才
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News
集微网消息，受NAND Flash市况不佳以及中美贸易战限制影响，IC设计厂Marvell（美满电子）的NAND Flash控制IC业务受到冲击，业界传出Marvell会裁撤中国台湾的NAND Flash控制IC的团队，且近期已经生效，行业争抢NAND Flash控制IC订单及人才。
芯片设计中的DRAM
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FPGA
本文将介绍芯片设计中动态随机存取存储器（DRAM）的相关知识，包括其工作原理、分类以及在现代电子设备中的应用。
梳理STM32芯片的内部架构
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SOC
STM32芯片主要由内核和片上外设组成，STM32F103采用的是Cortex-M3内核，内核由 ARM 公司设计。STM32的芯片生产厂商ST，负责在内核之外设计部件并生产整个芯片。这些内核之外的部件被称为核外外设或片上外设，如 GPIO、USART（串口）、I2C、SPI 等。