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在11月13日的S23大会上， NVIDIA 宣布推出NVIDIA HGX H200，为生成式人工智能和高性能计算（HPC）工作负载提供强大支持。

2023年末将至，今年几乎每个产业都在经历着集体转型， AI 技术的发展为工作方式带来了新的变革。在最近的Microsoft Ignite技术大会上，微软展示了他们最新的技术和产品进展，让每个人都能体验到科技创新的力量。

作为硬件研发工程师相信对恒流电路不会陌生，本文介绍下三种恒流电路的原理图。

网络协议是在网络中的两台计算机之间传输数据的标准方法。

在本文中，我将以一种非数据科学家易于理解的方式分解与LLM和AI相关的一些基本术语和概念。我将涵盖从神经网络到数据增强的所有内容，并为每个术语提供简单的解释和示例。

集微网消息，受NAND Flash市况不佳以及中美贸易战限制影响，IC设计厂Marvell（美满电子）的NAND Flash控制IC业务受到冲击，业界传出Marvell会裁撤中国台湾的NAND Flash控制IC的团队，且近期已经生效，行业争抢NAND Flash控制IC订单及人才。

网络技术和硬件设备的不断发展已经改变了数据中心和云计算的格局。随着虚拟化、微服务架构的不断激增，以及移动设备和云服务的高度利用率，网络工作负载的增加速度已经远远超过了传统数据中心CPU的处理速度。这使得寻找更高性能、更灵活性以及更强大功能的网络解决方案变得迫切。

本文将介绍芯片设计中动态随机存取存储器（DRAM）的相关知识，包括其工作原理、分类以及在现代电子设备中的应用。

STM32芯片主要由内核和片上外设组成，STM32F103采用的是Cortex-M3内核，内核由 ARM 公司设计。STM32的芯片生产厂商ST，负责在内核之外设计部件并生产整个芯片。这些内核之外的部件被称为核外外设或片上外设，如 GPIO、USART（串口）、I2C、SPI 等。

MMU（Memory Management Unit，内存管理单元）是一种硬件模块，用于在CPU和内存之间实现虚拟内存管理。